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HISTORY
发(fā)展历程
2024年
▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L010量产
▪ 荣膺AspenCore中国IC设(shè)计(jì)成就奖之
“年度潜力IC设(shè)计公(gōng)司”
▪ 荣获华强电子(zǐ)网“优秀国产品牌企业”
▪ 荣获2024年(nián)度硬核中国芯
“硬核MCU芯片(piàn)奖”和“卓(zhuó)越成长表现企业奖”
▪ 荣获(huò)电子发烧友“IoT最(zuì)具潜力企业奖”
2023年
▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试考核
▪ CW品(pǐn)牌LOGO全新升级
▪ 荣获“2023年度(dù)最佳MCU芯片奖”
2022年
▪ 通用M0+系(xì)列CW32F003/030量产
▪ 超(chāo)低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获2022年(nián)度硬核中国(guó)芯(xīn)
“最佳MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成(chéng)长表现(xiàn)企业奖”
2021年
首款基于Cortex-M0+内核(hé)
自研MCU CW32F030C8量产
2020年
256K/512K位EEPROM升级迭代(dài)
实现行业最高擦写次数500万次(cì)
2019年
SJ-MOSFET升级迭(dié)代
基于2.5代深槽(cáo)超(chāo)结工艺
2018年
升(shēng)级独立运(yùn)营的全资子公司
武(wǔ)汉(hàn)kok和芯源半导体有(yǒu)限公司
专注设计开发自主知(zhī)识产权半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)器(qì)件
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产
2015年
半导体(tǐ)事业部成立(lì)
研(yán)发销(xiāo)售(shòu)自有产品
2011年
力源信息上市
股票(piào)代(dài)码:300184
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